最近手机芯片圈热闹得很，苹果、高通、联发科三家巨头都拿出了今年的旗舰芯片——苹果A19 Pro、高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500，用的都是台积电第三代3nm工艺（N3P）。
但跑分结果一出，苹果却成了“垫底”的那个：天玑9500单核、多核性能微微超过A19 Pro，骁龙8 Elite Gen5更是一骑绝尘，直接把两者都甩在身后，单核多核全占优。
这事儿放以前想都不敢想。要知道，苹果A系列芯片过去可是“领先安卓一代”的存在，按照以前的逻辑，那么苹果去年A18 Pro就能打赢今年的高通、联发科的旗舰。
可如今，苹果得拿出最新的A19 Pro，还是打不过高通、联发科的新芯片——等于说苹果芯片不知不觉间，就这样没落了一代的水平。
为啥会这样？技术路线变化是主因。过去苹果靠自研CPU核“一招鲜”，高通用ARM IP核魔改，联发科用公版核，之前确实比不上苹果。
但现在高通换上了自研的Oryon CPU核，联发科则用上了ARM最新的C1核，加上苹果坚持6核设计，而高通、联发科都是8核，CPU性能自然被追平甚至反超。
另外，苹果这些年忙着研发从A芯片到M芯片的各类产品，资源精力分散，A芯片性能提升放缓也在情理之中。
有人可能会说“跑分高不代表体验好”，但这话放现在未必站得住脚。苹果芯片以前确实厉害，但现在也常被吐槽“发热严重”，实际体验未必比安卓阵营强多少。更关键的是，连跑分都被反超了，综合性能确实没了优势。
这事儿对苹果来说挺尴尬，但对消费者倒是个好事——安卓阵营有了更强的芯片选择，手机性能竞争更激烈了。至于苹果，是时候重新重视A芯片的研发了，毕竟芯片性能和系统体验本就相辅相成，少了哪边都不行。
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